发明专利已授权

一种半导体元件加工设备

Name: 一种半导体元件加工设备
Brand: 山东海诺科创集团有限公司
SKU: 2023107525813
Availability: InStock

📄 申请号：CN202310752581.3 📄 发布日：2026/06/12

著录项目信息

申请日

2023-06-26

公开号

CN116504702B

公开日

2023-09-05

申请人

山东海诺科创集团有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_68

IPC 分类号

H01L21_68 , H01L21_56 , H01L23_473 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备半导体加工设备自动化加工设备

应用场景

半导体制造, 集成电路制造, 芯片封装, 晶圆加工, 电子元器件生产

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摘要

本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种半导体元件加工设备，包括塑封机，塑封机中设有用于塑封多层芯片的塑封单元、用于对塑封过程中的多层芯片定位的定位限制单元和驱动单元，多层芯片的顶部和底部均贯穿有流体口，流体口与多层芯片内部的微通道相连通；塑封单元包括下模和上模，下模和上模之间形成有用于盛放多层芯片的模腔；定位限制单元包括第一定位柱和第二定位柱，第一定位柱与多层芯片顶部的流体口相适配，第二定位柱与多层芯片底部的流体口相适配；本发明通过对塑封的多层芯片进行水平限制定位，使得上层晶圆以及下层晶圆无法产生水平方向上的偏移，有效地解决了微通道中的冷却液泄漏与TSV中的金属发生电化学反应的问题。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN116504702B

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该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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