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实用新型
已授权
一种IC料片抓取装置
📄 申请号:CN202222285042.7
📄 发布日:2026/06/08
著录项目信息
申请日
2022-08-30
公开号
CN218769470U
公开日
2023-03-28
申请人
苏州宇睿芯科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
H01L21_687
IPC 分类号
H01L21_687
技术画像
所属领域
抓取装置
半导体制造设备
自动抓取机构
机械手
抓取装置
应用场景
半导体封装, 芯片制造, 集成电路生产线, 电子元件自动装配, 自动化上料
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摘要
本实用新型公开了一种IC料片抓取装置,涉及抓取装置技术领域;而本实用新型包括机械臂,机械臂下侧贴合固定板,且机械臂下端设置抓手,机械臂上侧设置有快速更换机构,且快速更换机构包括插环、卡位单元、限位单元、助力单元、定位单元和按压单元,机械臂上侧固连插环,且插环上端插设在机械臂内,插环上端设置卡位单元,且卡位单元两侧设置限位单元,限位单元远离卡位单元的一端滑动在插环内,且限位单元远离卡位单元的一端内部设置助力单元,通过设置快速更换机构,便于快速对固定板和抓手进行更换,有效提升更换效率,进而提升工作效率。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种用于油茶种植用杂草清除装置
当前第 / 件
一种IC引线框架电镀用上料机
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