实用新型已授权

一种IC引线框架电镀用上料机

📄 申请号：CN202222480361.3 📄 发布日：2026/06/08

著录项目信息

申请日

2022-09-20

公开号

CN218756103U

公开日

2023-03-28

申请人

苏州宇睿芯科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

C25D17_00

IPC 分类号

C25D17_00

技术画像

所属领域

引线框架半导体封装设备电镀设备自动上料装置上料机引线框架

应用场景

集成电路封装, 引线框架电镀, 半导体制造, 自动化生产线

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摘要

本实用新型公开了一种IC引线框架电镀用上料机，涉及引线框架技术领域，传统的IC引线框架电镀上料机结构太过复杂，上料过程比较繁琐，上料时间间隔较长，浪费时间，还有大多数传统的IC引线框架在进行电镀时，大都是人工进行上料，工作效率低，而本实用新型包括机床，机床的顶部一侧安装有驱动装置，驱动装置包括电机，电机的输出端转动安装有驱动轴，驱动轴的一端表面固定安装有半面齿轮，半面齿轮与驱动件相啮合，将需要进行电镀的IC引线框架本体放在机床两侧安装的输料装置内，再通过控制驱动装置配合吸附装置，将输料装置内的IC引线框架本体，吸附到传送装置的传送带表面，通过传送带将IC引线框架本体输送到指定的位置进行电镀。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种IC料片抓取装置

当前第 / 件

一种IC引线框架电镀用去溢料装置

同领域国内专利 · IPC: (C25D17_00)

C25D17_00 C25D17_02 C25D17_04 C25D17_06 C25D17_08 C25D17_10 C25D17_12 C25D17_14 C25D17_16 C25D17_18 C25D17_20 C25D17_22 覆盖12个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：68 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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