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管装芯片上料装置、管装芯片烧录机及其控制方法

Name: 管装芯片上料装置、管装芯片烧录机及其控制方法
SKU: 2018107012949
Availability: InStock

📄 申请号：CN201810701294.9 📄 发布日：2026/06/04

著录项目信息

申请日

2018-06-29

公开号

CN108538773B

公开日

2024-03-22

申请人

珠海意动智能装备有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_677

IPC 分类号

H01L21_677

技术画像

所属领域

上料装置芯片烧录自动化上料半导体制造设备控制方法上料装置

应用场景

芯片烧录, 半导体测试, 电子制造, 工业自动化

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摘要

本发明提供一种管装芯片上料装置、管装芯片烧录机及其控制方法,上料装置包括夹具、限位装置、空管回收通道和旋转驱动装置，夹具设置有放置槽，在放置槽的延伸方向的端部设置有第一端部开口，限位装置包括限位驱动装置和限位件，限位驱动装置连接限位件并驱动限位件移动至第一端部开口处，空管回收通道位于夹具的下方，旋转驱动装置连接夹具，旋转驱动装置驱动夹具在竖直面上转动并可转动至回收位置，第一端部开口在回收位置与空管回收通道的入口对接。在夹具旋转后，第一端部开口在回收位置与空管回收通道的入口对接，使得空管能够在重力作用下掉落至空管回收通道，实现空管的方便回收，而回收通道不干扰烧录装置的布置。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种奥氏体不锈钢的表面处理方法

当前第 / 件

一种基于数字孪生的智能车间自治生产过程动态联动控制方法

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：76 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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