实用新型已授权

一种封装芯片返修组件

Name: 一种封装芯片返修组件
Brand: 新乡美达高频电子有限公司
SKU: 2021208651468
Availability: InStock

📄 申请号：CN202120865146.8 📄 发布日：2026/05/08

著录项目信息

申请日

2021-04-26

公开号

CN215069921U

公开日

2021-12-07

申请人

新乡美达高频电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_687

IPC 分类号

H01L21_687 , H01L21_67 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装芯片返修封装设备

应用场景

半导体封装, 芯片返修, 集成电路维修, 电子制造

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本实用新型提供一种封装芯片返修组件，包括底座、压板和刮刀，在压板的中部设置有印刷通孔阵列，在压板的边缘固设有定位边框，在底座的中部设有凸台，在凸台的中部设有容置槽，在容置槽底面的中部设有散热通孔；压板与凸台的台面贴合，印刷通孔阵列与容置槽相对应，定位边框卡接在凸台的侧面上；刮刀一端为把手端，刮刀的相对端为刀口端，刀口端与压板贴合并横跨设置印刷通孔阵列。设置的压板、底座及刮板结构简单，使用方便，由于SMT行业发展较快，产品元件形状各不相同，本实用新型成本低，适应于更新变化较快的产品元件。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN215069921U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种贴片机中的挡板器结构

当前第 / 件

一种新型的ICT测试工装

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_687)

H01L21_02 H01L21_027 H01L21_04 H01L21_18 H01L21_20 H01L21_208 H01L21_28 H01L21_288 H01L21_302 H01L21_304 H01L21_306 H01L21_3065 H01L21_311 H01L21_324 H01L21_329 H01L21_331 H01L21_335 H01L21_336 H01L21_34 H01L21_368 H01L21_48 H01L21_50 H01L21_54 H01L21_56 H01L21_60 H01L21_603 H01L21_66 H01L21_67 H01L21_673 H01L21_677 H01L21_68 H01L21_683 H01L21_687 H01L21_762 H01L21_768 H01L21_78 H01L21_82 H01L21_8238 H01L21_98 覆盖39个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：189 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)