发明专利已授权

一种硅片清洗装置及利用该装置进行清洗的清洗方法

📄 申请号：CN202010344227.3 📄 发布日：2026/08/21

著录项目信息

申请日

2020-04-27

公开号

CN111477572B

公开日

2024-12-06

申请人

江苏晶科天晟能源有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_02 , H01L31_18 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

半导体制造, 集成电路制造, 晶圆加工, 光伏硅片清洗, 电子器件制造

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摘要

本发明涉及硅片制造领域的一种硅片清洗装置及利用该装置进行清洗的清洗方法，所述清洗装置本体由若干组独立的清洗机构及配合清洗机构设置的烘干机构组成，若干组独立的清洗机构自进料口处到出料口依次按顺序排布设置，所述烘干机构设置在最后一道清洗机构的前一道工序；所述清洗装置本体还配合设置有操作面板，所述清洗装置本体的四周及操作平台上还配合设置有防护栏，所述清洗机构和烘干机构上还设置有运输装置；该发明提供一种硅片清洗装置，对硅片实行多级分段式清洗，彻底清洗硅片表面的杂质，提高硅片使用效率；同时提供一种硅片清洗的方法，通过该方法实现硅片快速化的清洗，避免在清洗过程中产生的不必要的损坏，降低不良率，减少成本。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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¥12000.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：3 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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