实用新型已授权

一种半导体分立器件的固定装置

📄 申请号：CN202322884613.3 📄 发布日：2026/03/23

著录项目信息

申请日

2023-10-26

公开号

CN221282089U

公开日

2024-07-05

申请人

江苏钰晶半导体科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_687

IPC 分类号

H01L21_687 , H01L21_66 ,

技术画像

所属领域

半导体分立器件半导体器件电子元器件封装固定装置半导体分立器件

应用场景

半导体制造, 电子设备组装, 电路板安装, 功率器件固定, 散热结构

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摘要

本实用新型涉及固定装置技术领域，且公开了一种半导体分立器件的固定装置，每组夹板的顶部表面中心位置固定安装有液压泵，每组液压泵的底部竖直向下穿过夹板固定连接于对应挤压板的顶部表面上，工作台两侧表面中心位置竖直向上固定连接有固定板,两组固定板相互靠近的一侧表面顶部一端水平固定连接有滑杆且另一端通过活动轴承活动安装有螺纹杆，滑杆与螺纹杆外表面水平活动设置有移动套。本实用新型中，当对半导体分立器件固定时，首先将分力器件放入工作台顶部表面中心位置，水平移动每组移动板，每组滑块竖直位于对应滑槽的内部，预防移动板移动时发生偏移，然后通过电动伸缩杆可以带动两端夹板进行水平移动，从而对半导体零件起到卡接作用。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种编织袋喷印喷料嘴

当前第 / 件

一种大功率半导体器件压装装置

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：201 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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