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实用新型
已授权
一种复合式钝化膜
📄 申请号:CN202120217286.4
📄 发布日:2026/02/04
著录项目信息
申请日
2021-01-26
公开号
CN214956754U
公开日
2021-11-30
申请人
德兴市意发功率半导体有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
H01L21_02
IPC 分类号
H01L21_02
技术画像
所属领域
表面处理技术
表面处理技术
化学转化膜
金属防腐蚀材料
应用场景
金属防腐蚀, 工业设备防腐, 汽车零部件表面处理, 建筑材料防护, 五金制品防锈
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摘要
本实用新型涉及一种复合式钝化膜,应用于包含硅分子的平面结构器件,其特征在于,所述复合式钝化膜包括:平铺于所述平面结构器件上的第一钝化层,所述第一钝化层为氧化硅层;平铺于所述第一钝化层上平铺第二钝化层,所述第二钝化层为磷硅层;平铺于所述第二钝化层上平铺第三钝化层,所述第三钝化层为氮硅层;平铺于所述第三钝化层上平铺绝缘薄膜。本实用新型可以为平面硅结构器件提供更好的钝化保护。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种Si衬底-GAM外延的IGBT半导体器件
当前第 / 件
一种硅片扩散炉持续供气系统
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