发明专利已授权

一种基于不同硅脂涂抹方式的AI芯片散热检测设备

📄 申请号：CN202010485072.5 📄 发布日：2026/01/23

著录项目信息

申请日

2020-06-01

公开号

CN111599725B

公开日

2020-11-13

申请人

北京旺达世嘉科技发展有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_66 ,

技术画像

所属领域

检测设备芯片散热技术半导体测试技术热界面材料技术检测设备

应用场景

人工智能芯片测试, 芯片封装, 电子设备散热, 半导体可靠性检测, 数据中心散热管理

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摘要

本发明公开了一种基于不同硅脂涂抹方式的AI芯片散热检测设备，包括工作箱，所述工作箱中设有工作腔，所述工作腔左侧向左开口设有插槽块入口，本发明中利用添加机构在主芯片槽中放入芯片和散热器，涂抹机构则可在芯片上端面进行不同方式或厚度的硅脂涂抹，并且本发明中还设有擦拭机构，即可将已涂抹好的硅脂擦拭干净，再在芯片上端面重新涂抹，所以可以重新测试另一种涂抹形状或厚度的条件下，芯片的散热性能，最终得出最优的硅脂涂抹方式或厚度，本发明可以得到合理的硅脂涂抹方式和厚度，避免了硅脂涂抹过多或过少造成散热能力的不足和渗油等问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220111

?? 专利权的转移：

20211210

?? 专利权的转移：

20210730

?? 专利权的转移：

20201113

✅ 授权

20201002

?? 实质审查的生效：

20200828

📄 公开

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