发明专利已授权

一种翻转夹持式芯片封装机构

📄 申请号：CN202210947266.1 📄 发布日：2026/03/25

著录项目信息

申请日

2022-08-09

公开号

CN115274522A

公开日

2022-11-01

申请人

安徽龙芯微科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_677

IPC 分类号

H01L21_677 , H01L21_67 ,

技术画像

所属领域

封装机构半导体封装自动化夹持机构芯片封装设备封装机构

应用场景

芯片封装, 半导体制造, 电子组装, 自动化生产线, 倒装芯片封装

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摘要

本发明公开了一种翻转夹持式芯片封装机构，包括封装本体和上顶板，上顶板位于封装本体的上端，封装本体的内部滑动连接有限位框，限位框的前端连接有限位板，限位框的后端固定安装有连接板；连接板的内部滑动连接有滑板，滑板的前端固定安装有推柱；限位框内表面的两侧均安装有限位柱和支撑柱，限位柱位于支撑柱的上方，限位框内表面的两侧还设置有通槽，限位柱与通槽之间连接有若干个限位弹簧；本发明用于解决现有方案中不同规格芯片封装时的灵活性和稳定性不佳的技术问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种自动喷涂流水装置

当前第 / 件

废旧玩具破碎用金属回收装置

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