实用新型已授权

一种半导体晶片顶起机构

Name: 一种半导体晶片顶起机构
Brand: 蚌埠上源信息科技有限公司
SKU: 2025200512836
Price: 2300.0 CNY
Availability: InStock

📄 申请号：CN202520051283.6 📄 发布日：2026/01/13

著录项目信息

申请日

2025-01-09

公开号

CN223743644U

公开日

2025-12-30

申请人

蚌埠上源信息科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_687

IPC 分类号

H01L21_687

技术画像

所属领域

半导体设备半导体设备晶圆处理机械传动机构

应用场景

半导体制造, 晶圆传输, 芯片封装, 集成电路制造

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摘要

本实用新型提供一种半导体晶片顶起机构，包括底座、固定座、驱动电机、驱动偏心齿轮、第一从动偏心齿轮、第二从动偏心齿轮、移动座、真空顶针座以及顶针帽，底座上端面设置有固定座，固定座外侧面设置有驱动电机，固定座内侧面设置有驱动偏心齿轮，驱动偏心齿轮上方转动设置有第一从动偏心齿轮，驱动偏心齿轮下方转动设置有第二从动偏心齿轮，固定座后侧设置有移动座，移动座上端面设置有真空顶针座，真空顶针座上端面设置有顶针帽，该设计解决了原有半导体晶片顶起机构往复运动稳定性欠佳的问题，本实用新型结构合理，通过偏心齿轮转动带动移动座上下往复运动，运动效率高，移动更加稳定，实用性强。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN223743644U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为 2300.0 元，不含过户费。支持议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种混凝土地基注浆器

当前第 / 件

一种具备余热回收功能的锅炉

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