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专利详情
实用新型
已授权
一种半导体封装检测设备
📄 申请号:CN202322484827.1
📄 发布日:2025/12/26
著录项目信息
申请日
2023-09-13
公开号
CN221239584U
公开日
2024-06-28
申请人
上海宬容电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
H01L21_66
IPC 分类号
H01L21_66
,
H01L21_677
,
技术画像
所属领域
检测设备
半导体封装
半导体检测
封装测试设备
检测设备
应用场景
半导体制造, 芯片封装, 集成电路质量检测, 电子器件可靠性测试
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摘要
本实用新型涉及半导体封装检测技术领域,且公开了一种半导体封装检测设备,包括主体机构、检测机构和辅助机构,所述检测机构位于主体机构的上方,所述辅助机构位于检测机构的下方,所述主体机构包括底座、限位槽和伺服电机一,所述限位槽固定设置在底座上端的中部,所述伺服电机一固定安装在底座的前端,所述伺服电机一的传动端延伸至底座的内部,所述主体机构还包括转轴、齿轮、导向轮、传送带和输送履带,所述转轴固定安装在伺服电机一的传动端。该半导体封装检测设备,解决了检测设备在检测半导体封装过程中需要人工手动拿取半导体封装的问题,提高了检测设备检测半导体封装的速率,增加了检测设备的实用性。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种广播平光灯加固结构
当前第 / 件
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