发明专利已授权

一种基于微电子控制的定位封装机构及方法(半导体芯片封装/微型传感器封装/高密度封装)

📄 申请号：CN201910467463.1 📄 发布日：2026/04/23

著录项目信息

申请日

2019-05-31

公开号

CN110164799A

公开日

2019-08-23

申请人

成都权翼网络科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_68 ,

技术画像

所属领域

传感器封装半导体封装微电子控制精密定位机构封装机构传感器封装

应用场景

半导体芯片封装, 微型传感器封装, 高密度封装, 集成电路封装, 电子元器件封装

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摘要

本发明公开了一种基于微电子控制的定位封装机构，包括：底座；支架，其支撑在所述底座上方，位于所述底座一侧；定位盘，其设置在所述底座中心，能够定位和放置待装配产品；滑动连接杆，其为“L”型，所述滑动连接杆一端连接所述支架，并能够沿所述支架向下滑动；中心盘，其连接所述滑动连接杆另一端；多个压装头，其呈圆周阵列分布在所述中心盘下方，多个压装头组件，其连接所述压装头，能够分别带动所述压装头向底部滑动，本发明，通过压装头组件分别带动压装头进行压装操作，解决了电子产品密封盖与部件安装凸凹不平的问题，提高了电子产品的密封性能，本发明还提供了一种基于微电子控制的定位封装方法。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20260116

?? 专利权的转移：

20210302

✅ 授权

20190917

?? 实质审查的生效：

20190823

📄 公开

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