发明专利已授权

一种功率器件封装结构及封装方法

📄 申请号：CN201610677974.2 📄 发布日：2025/12/10

著录项目信息

申请日

2016-08-17

公开号

CN106098651B

公开日

2018-11-23

申请人

电子科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L23_367

IPC 分类号

H01L23_367 , H01L23_48 , H01L23_31 , H01L23_495 , H01L21_50 , H01L21_60 ,

技术画像

所属领域

功率器件功率器件半导体封装电子封装工艺

应用场景

电力电子, 新能源汽车, 工业控制, 消费电子, 光伏逆变器

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摘要

本发明涉及一种功率器件封装结构及封装方法及封装方法，本发明功率器件封装结构包括芯片槽、与芯片槽一体的是可以单独用作一个电极的金属外壳、通过环形绝缘层固定在金属外壳的侧下方的引脚，以及用于器件密封的金属盖板。本发明的金属管壳可以做独立的电极使用，以贴片的形式焊接的在电路中；本封装所具有的四管腿结构可以满足新型功率器件对管脚数目的要求；与传统功率器件相比较本发明具有更大的用于安放芯片的芯片槽，而由金属制成的外管壳尺寸较小，可以实现高功率器件的大芯片小封装。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种逆阻型氮化镓器件

当前第 / 件

一种绝缘栅双极晶体管及其制造方法

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