发明专利已授权

一种芯片封装结构及其制备方法

📄 申请号：CN202210238976.7 📄 发布日：2025/12/10

著录项目信息

申请日

2022-03-11

公开号

CN114446894B

公开日

2025-09-16

申请人

桂林电子科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L23_04

IPC 分类号

H01L23_04 , H01L23_26 , H01L23_10 , H01L23_367 , H01L23_473 , H01L21_50 , H01L21_52 ,

技术画像

所属领域

半导体封装技术半导体封装技术芯片封装结构封装工艺

应用场景

消费电子, 数据中心, 汽车电子, 通信设备, 工业电子

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摘要

本发明公开了一种芯片封装结构及其封装方法，封装结构包括盖板和底座，盖板包括逐层叠加的盖板基底圆片、散热层和吸湿层，盖板基底圆片上均匀间隔预定距离开设若干个微孔洞，散热层对应微孔洞开设若干个微流控通道，微流控通道与微孔洞连通，吸湿层上开设若干个吸水孔，吸水孔与微流控通道连通；底座包括底座基底圆片，芯片安装在底座基底圆片上方中部并通过键合线与底座基底圆片电气连接，所述底座基底圆片的下方进行BGA植球，作为芯片与外界连接的端口；所述盖板与底座卡合后通过平行焊缝连接。本发明解决了目前注塑封装存在部分器件吸收水汽出现分层开裂以及注塑时容易导致引线键合，降低芯片质量甚至导致芯片失效的问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种控制微簧板间垂直度的方法及装置

当前第 / 件

一种基于光寻址电位传感器检测1,5-脱水葡萄糖醇的方法

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：138 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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