发明专利已授权

一种芯片封装吸湿散热结构及其制备方法

📄 申请号：CN202210814229.3 📄 发布日：2025/12/10

著录项目信息

申请日

2022-07-11

公开号

CN115116974A

公开日

2022-09-27

申请人

桂林电子科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L23_26

IPC 分类号

H01L23_26 , H01L23_367 , H01L23_31 , H01L21_50 , H01L21_52 , H01L21_54 , H01L21_56 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装散热结构吸湿材料

应用场景

芯片封装, 电子器件散热, 半导体制造, 集成电路防潮

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摘要

本发明公开了一种芯片封装吸湿散热结构及其制备方法，吸湿散热结构包括底座、吸湿层、散热肋板和盖板，所述底座和盖板对应连接后呈密闭的盒体结构，吸湿层设于盖板内壁面下方，散热肋板设于吸湿层下方，芯片安装在底座上方并通过键合线与底座电气连接，芯片上方设有导热硅胶，所述导热硅胶上方连接散热肋板；本发明通过吸湿层产生马兰戈尼效应吸收水分，实现吸湿功能，并利用导热硅胶和散热肋板的翅片效应进行散热，提高了封装散热的效率；另外本发明采用烧结工艺制备吸湿层底模，并采用聚苯乙烯小球爆炸形成吸水孔，产生的马兰戈尼效应更强，吸湿效果更好。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20250905

✅ 授权

20221018

?? 实质审查的生效：

20220927

📄 公开

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