发明专利已授权

一种柔性温度-应力传感器的制备工艺及柔性传感器

📄 申请号：CN202211469312.8 📄 发布日：2025/12/10

著录项目信息

申请日

2022-11-22

公开号

CN115767907B

公开日

2025-02-28

申请人

桂林电子科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K3_00

IPC 分类号

H05K3_00 , G01D21_02 , B82Y40_00 , B82Y30_00 ,

技术画像

所属领域

柔性传感器柔性电子温度传感器应力传感器柔性传感器

应用场景

可穿戴设备, 智能健康监测, 机器人电子皮肤, 人机交互, 工业状态监测

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摘要

本发明公开了一种柔性温度‑应力传感器的制备工艺，包括以下步骤：采用PDMS溶液通过旋涂法制备柔性衬底；制备MXene‑CNTs应力复合薄膜；制备PEDOT:PSS‑CNTs‑石墨烯热敏复合薄膜；制备SiC薄膜作为介电层；制备等效神经导电网络结构的电极层；将柔性衬底、电极层、应力复合薄膜、介电层、热敏复合薄膜、电极层、柔性衬底按从下到上的顺序进行垂直贴合，贴合时上电极层的引线按X轴方向摆放，下电极层的引线方向按Y轴摆放进行垂直贴合，制备柔性温度‑应力传感器。本发明制备的柔性传感器兼顾温度、应力多重检测能力，其中温度传感通过温差电动势大小反应，应力传感通过电阻大小反应，传感机制不同，便于温度、应力解耦，避免信号串扰，提高测量的准确度。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20250228

✅ 授权

20230324

?? 实质审查的生效：

20230307

📄 公开

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