发明专利已授权

一种集成电路用封装制造设备

Name: 一种集成电路用封装制造设备
Brand: 山东中兴科技开发有限公司
SKU: 2022112372495
Availability: InStock

📄 申请号：CN202211237249.5 📄 发布日：2025/12/09

著录项目信息

申请日

2022-10-11

公开号

CN115312445B

公开日

2022-12-13

申请人

山东中兴科技开发有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_687

IPC 分类号

H01L21_687 , H01L21_67 ,

技术画像

所属领域

集成电路封装集成电路封装半导体封装设备封装工艺

应用场景

集成电路制造, 半导体封装, 电子器件封装

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摘要

本发明属于集成电路封装技术领域，涉及一种集成电路用封装制造设备。该设备包括安装架、绕设在安装架上的传送带、搬运机构、封装机构、橡胶挡杆。所述传送带上开设有多个通孔，所述传送带上设有夹持组件；所述夹持组件包括转动设置在传送带上的两个夹板。将集成电路板放置到两个夹板的凹槽之间，对集成电路板的夹持更稳固，能有效的防止集成电路板脱落或移动。且不会对集成电路板造成损坏或磨损。该设备结构简单，运行平稳，产生的震动小，有利于集成电路板生产环境的维护，减少尘埃污染。该设备通过第一封装器和第二封装器同时动作，对集成电路板的两面同时进行封装，且能自动适应集成电路板的厚度。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN115312445B

购买这项专利需要经过哪些流程？

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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议价

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：147 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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📊 出价记录 (3条)

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