本发明公开了一种多模式集成电路封装设备，其结构包括支架、加工台、电箱、焊接器，焊接器活动卡合于支架前端；加工台由焊接台、按钮、支撑板、底板组成，焊接台水平连接于支撑板上端，按钮活动卡合于底板右侧前端，支撑板与底板为一体化结构，当电路板的外围轮廓接触到包裹装置时，会牵引移动板一端在旋转钮的限定下转动，促使其倾斜一定的角度向上翘起，而在转动的过程中其电路板边缘会顶于挤压板凹槽处，慢慢向固定板处挤压弯曲，随后滑入到突起块中部预留间距处夹紧，同时会带动橡胶块缓慢贴合于电路板边缘的上下两端，将其包裹夹持，从而便于对电路板外侧进行固定，避免因加工时震动而偏移。
📄 2021106861038
📂 H05K3_34
👤 深圳市一咻科技有限公司
📅 2021-06-21
本实用新型公开了一种集成电路封装外结构，包括芯片和引脚；还包括上壳体和下壳体、散热翅片、定位结构、安装结构；芯片位于上壳体和下壳体围合成的空间内，且与上壳体固定连接；引脚共设有若干个，均匀分布在下壳体前后侧；下壳体上设有矩形的限位肩；散热翅片共设有若干个，分布在上壳体的上表面；定位结构包括上壳体前后侧均布设有的若干个定位块，限位肩上设有能够容纳定位块的定位槽。本实用新型通过可拆卸式的安装结构，实现上壳体与下壳体的快速分离，从而在引脚端部以及封装的内部元件出现故障时能够拆开进行检测。
📄 2025200731960
📂 H10W76_12
👤 四川杰恒科技有限公司
📅 2025-01-13
本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种集成电路器件的金属封装外壳，包括壳体，壳体的上端设置有壳盖，壳体的左右两侧上端均开设有限位槽，限位槽内设置有定位机构，用于对盖合在壳体上的壳盖进行限位，壳体的外侧设置有多组导向机构，用于对壳盖进行定位，定位机构包括定位块、滑块和弹簧，定位块设置在壳体的外侧且其一端贯穿进限位槽的内部，定位块远离限位槽的一端呈斜坡状，滑块滑动设置在限位槽的内部，滑块的一侧与定位块连接，用于对定位块进行限位，弹簧设置在限位槽的内部；本实用新型在使用时，壳体和壳盖之间拆装更为的简单方便，并且壳盖盖合在壳体上后与壳体的连接更为的稳定。
📄 2024212947571
📂 H01L23_04
👤 合肥和瓷科技有限公司
📅 2024-06-06
本实用新型涉及集成电路盖板技术领域，尤其涉及一种具有防护结构的集成电路盖板；技术问题：在使用集成电路盖板时，当集成电路板受到碰撞或发热时，不能有效对集成电路板进行保护，容易导致集成电路板受到不可逆的损伤；技术方案：一种具有防护结构的集成电路盖板，包括有集成电路板主体、支撑组件、连接组件、遮盖组件、透气组件、保护组件和固定组件；本实用新型相较于传统集成电路盖板，当集成电路板受到碰撞或发热时，不能有效对集成电路板进行保护，容易导致集成电路板受到不可逆的损伤，该集成电路盖板通过设置多组保护结构，可以对集成电路板进行防护，当盖板发生闭合时，可以有效对集成电路板的表面和边缘进行保护。
📄 2024213682629
📂 H05K5_03
👤 贝尔智慧电子科技有限公司
📅 2024-06-15
已申报项目
本实用新型涉及集成电路盖板技术领域，尤其涉及一种集成电路盖板用定位安装结构；技术问题：常见的定位安装结构是通过使用定位孔和定位柱来实现的，在芯片上预先设计好一些定位孔，而在盖板上则预先加工几个相应的定位柱，定位柱被插入到对应的定位孔中，通过这种方式可以实现准确的位置和姿态的对齐，但是一旦受到震动或颠簸就会有定位柱损坏的可能；技术方案：一种集成电路盖板用定位安装结构，包括有主体底板、安装组件、限位组件、保护组件、定位组件、固定组件和盖板组件；本实用新型通过设置保护结构，能够在盖板安装，定位柱被插入到对应的定位孔中时，通过保护结构进行缓冲减震，减少集成电路受到的震动或颠簸，降低损坏的可能性。
📄 2024216264155
📂 H01L23_04
👤 贝尔智慧电子科技有限公司
📅 2024-07-10
已申报项目
本发明属于集成电路封装技术领域，涉及一种集成电路用封装制造设备。该设备包括安装架、绕设在安装架上的传送带、搬运机构、封装机构、橡胶挡杆。所述传送带上开设有多个通孔，所述传送带上设有夹持组件；所述夹持组件包括转动设置在传送带上的两个夹板。将集成电路板放置到两个夹板的凹槽之间，对集成电路板的夹持更稳固，能有效的防止集成电路板脱落或移动。且不会对集成电路板造成损坏或磨损。该设备结构简单，运行平稳，产生的震动小，有利于集成电路板生产环境的维护，减少尘埃污染。该设备通过第一封装器和第二封装器同时动作，对集成电路板的两面同时进行封装，且能自动适应集成电路板的厚度。
📄 2022112372495
📂 H01L21_687
👤 山东中兴科技开发有限公司
📅 2022-10-11
本实用新型公开了一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，涉及集成电路封装脱模技术领域。该集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，包括底板和转动机构，底板的顶部固定连接有两组侧板，两组侧板的相邻侧壁固定安装有横板A，两组侧板的相邻侧壁固定有横板B，两组侧板的相邻侧壁均固定连接有连接块，连接块上设置有滑动板，转动机构包括把手、转动杆和凸轮，把手可使凸轮进行转动。本装置能够对滑动板向上移动，方便对集成电路的模具进行脱模，两组凸轮的设置防止出现卡顿的现象，还够起到对模具的作用同时顶出的作用，硅胶顶降低了损伤芯片的风险。
📄 2021223127197
📂 H01L21_56
👤 上海润桥电子科技有限公司
📅 2021-09-24
已申报项目
本实用新型公开了一种集成电路封装装置，涉及集成电路技术领域，包括封装装置主体，所述封装装置主体包括有底座和集成电路主体，所述封装装置主体的上方铰接有封装盖，所述集成电路主体设置在封装装置主体的内部，所述底座的内部设置有抗震机构，所述封装装置主体的侧面固定安装有散热装置，所述抗震机构包括有抗震条和连接环。本实用新型通过利用风扇进行将测试装置内的热气进行吸取，吸取后的热气进入到散热装置的内部，利用冷却室的散出冷气对热气进行冷却，然后经过散热管和吸热柱体的配合进一步进行散热，再通过散热板对空气进行吸热，以便使装置具备散热的能力，从而达到了提高装置使用效率的效果。
📄 2021221813638
📂 H01L23_40
👤 上海润桥电子科技有限公司
📅 2021-09-09
已申报项目
本发明涉及一种集成电路封装外壳，包括底座、卡接结构；卡接结构设置在底座内；卡接结构包括两组L型卡板、两组连接杆、同步连接组件；两组L型卡板的中部分别通过转轴一转动连接在底座内，且L型卡板向上推动时能够预紧集成电路芯片的两端；两组L型卡板的下端分别通过转轴二与两组连接杆的一端转动连接；两组连接杆远离L型卡板的一端通过转轴三转动连接在同步连接组件上端两侧；同步连接组件上设置有滑动块，通过向上推动滑动块，带动连接杆推动L型卡板运动，L型卡板通过转轴一转动连接在底座上，L型卡板运动时沿着转轴一转动，实现对集成电路芯片的卡接。
📄 202011525925X
📂 H01L23_04
👤 江西龙芯微科技有限公司
📅 2020-12-22
本实用新型公开了一种焊接精度高的集成电路封装用自动化回流焊机，包括工作台，所述工作台顶部的两侧均固定连接有支架，两个支架相对一侧的顶部固定连接有安装板，所述安装板表面的右侧固定连接有净化箱，所述净化箱左侧的底部连通有第一连接管。本实用新型通过工作台、支架、安装板、净化箱、第一连接管、负压风机、第二连接管、回流焊机本体、固定架、电机、扇叶、过滤层、吸附层、净化层、安装槽、托台、长槽和电动推杆的配合使用，能够有效的解决传统自动化回流焊机在使用的过程中，不方便对烟气进行处理的问题，该装置能够方便对烟气进行收集处理，达到净化工作环境的目的，降低了PCB出现污染的现象。
📄 2021223152199
📂 B23K3_00
👤 湖北宽光电子科技有限公司
📅 2021-09-24
已申报项目
本实用新型属于集成废锡液回收技术领域，具体的说是一种集成电路封装线生产废锡液回收装置，包括防晃垫台及活动套接在防晃垫台顶部外侧表面上的搅拌沉降罐，可拆卸式安装在搅拌沉降罐外侧底部边缘位置上的对接套筒，可拆卸式安装在搅拌沉降罐内侧壁面上的电机三，所述搅拌沉降罐的外侧表面且位于底部边缘位置上固定连接有活动套接在对接套筒内侧壁面上的排锡管。配合排锡管对防晃垫台内部的固体锡进行抽取，将固体锡导流进分离罐的内部去，同时配合电机二对传动履带进行推动，使得排锡管外侧表面上的电机二在传动履带的推动下进行快速旋转，利用离心力的作用下，固体锡会逐渐贴合在分离罐的内侧壁面上，在离心的作用下。
📄 2024221357677
📂 C02F9_00
👤 陕西华芯半导体科技有限公司
📅 2024-08-30
本实用新型涉及集成电路相关技术领域，具体为一种带排列功能的集成电路底壳组件，包括安装板和安装板下方夹持的线路板，安装板为一块矩形平板，且板体的下表面的边线位置处分别设置有纵向定位板和横向定位板，纵向定位板和横向定位板分别对称设置有两个；通过设置安装板，并在安装板的板体下方设置纵向定位板和横向定位板，并在纵向定位板和横向定位板上分别设置有纵向夹持件和横向夹持件，并在安装板的板体上开设槽口位置与线路板上所需安装电子元件的位置大小相吻合的电子元件定位槽，从而方便工作人员对待安装电子元件进行定位，并且通过孔体大小与待安装电子元件的小进行比对，从而避免工作人员出现元件组装错位的问题。
📄 2020218018640
📂 H05K1_02
👤 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司
📅 2020-08-26
已申报项目
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