实用新型已授权

一种集成电路生产用双层板复合装置

📄 申请号：CN202121639721.9 📄 发布日：2025/12/04

著录项目信息

申请日

2021-07-19

公开号

CN216288324U

公开日

2022-04-12

申请人

上海润桥电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_687 , B08B5_04 , B01D46_10 ,

技术画像

所属领域

集成电路制造集成电路制造半导体制造设备层压工艺

应用场景

集成电路生产, 半导体封装, 印制电路板制造, 电子元器件制造

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摘要

本实用新型公开了一种集成电路生产用双层板复合装置，包括底座，所述底座的顶部设置有安装板，所述安装板底部的两侧均固定连接有输送管，所述输送管的底部与底座连通，所述安装板的顶部固定连接有液压缸，所述液压缸输出端的底部贯穿安装板并固定连接有调节盒，所述调节盒内腔的顶部和底部之间固定连接有隔板。本实用新型通过设置限位板、推杆、弹簧、橡胶软垫、挤压块、升降壳、电机、螺纹杆、螺纹套、连接杆、支撑杆、顶板和挤压轮，解决了现有集成电路生产用双层板复合装置夹持固定不够稳固，集成电路板容易发生偏移的问题，该集成电路生产用双层板复合装置，具备夹持固定稳固，防止集成电路板发生偏移的优点，值得推广。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220412

✅ 授权

一种可分体安装的点火炉(工业炉窑、点火炉、钢铁冶炼、冶金化工行业、建材烧结)

当前第 / 件

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议价

不含过户费

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