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本发明涉及集成电路技术领域，具体涉及一种集成电路全抗静电基座制作方法。在电路基板上蚀刻出多条间距相同且相互平行的接地线；将N根长度相同的针状电极通过导电环沿与接地线垂直的方向平行固定于接地线上；注塑绝缘填充浆，并对注塑形成的基体进行边缘切割使接地线两端裸露，形成单层电极基体；重复以上操作，得到M个单层电极基体；将M个单层电极基体层叠固化为基座胚体a；环绕基座胚体镀覆导电层，形成基座胚体b；沿相邻接地线的间隙方向将基座胚体b切片，得到若干个集成电路全抗静电基座。该制作方法制作出的基座可用于集成电路与电路板相连接，使所连接集成电路的每一个引脚得到抗静电保护。这样可节省大部分用于在芯片内部制作静电防护的晶源面积，同时使芯片的安全性得到充分的保障。

本发明涉及集成电路技术领域，具体涉及一种集成电路全抗静电基座。包括针状电极、导电环、接地线、绝缘填充体和接地外环，针状电极为电压诱变阻膜包线，针状电极阵列分布于所述接地外环内，每行针状电极均垂直设有一条接地线，每个针状电极上均紧密套固有一个导电环，导电环与接地线导电连接，接地线两端与所述接地外环导电连接，接地外环与针状电极、导电环、接地线之间通过绝缘填充体密封固定，每个针状电极的两端均不低于所述绝缘填充体的表面。将可能进入芯片的超过300V的高压脉冲提前吸收并钳位在一个较低的电压，节省了在芯片内部大量的用于制作静电防护的晶园面积，从而大大提高晶园利用率，在降低芯片成本的同时又使芯片的安全性得到充分的保障。

本申请涉及一种片式集成电路材料退镀单元，涉及一种电镀生产设备，其包括安装架、沿安装架长度方向间隔设置的若干传送辊组件；相邻所述传送辊组件之间设置有清洗组件；每一所述传送辊组件包括上传送辊和下传送辊；所述清洗组件包括上出水管和下出水管，所述上出水管和下出水管均设置有若干朝向相邻传送辊组件的喷头，所述安装架的一端设置有烘干组件。本申请具有减少对操作人员的健康危害的效果。

本实用新型公开了一种集成电路生产用双层板复合装置，包括底座，所述底座的顶部设置有安装板，所述安装板底部的两侧均固定连接有输送管，所述输送管的底部与底座连通，所述安装板的顶部固定连接有液压缸，所述液压缸输出端的底部贯穿安装板并固定连接有调节盒，所述调节盒内腔的顶部和底部之间固定连接有隔板。本实用新型通过设置限位板、推杆、弹簧、橡胶软垫、挤压块、升降壳、电机、螺纹杆、螺纹套、连接杆、支撑杆、顶板和挤压轮，解决了现有集成电路生产用双层板复合装置夹持固定不够稳固，集成电路板容易发生偏移的问题，该集成电路生产用双层板复合装置，具备夹持固定稳固，防止集成电路板发生偏移的优点，值得推广。

本实用新型公开了一种集成电路IC器件引脚整形装置，包括底座、芯片本体和引脚，所述引脚位于芯片本体的两侧，所述底座顶部的中心处安装有箱体，所述芯片本体安装在箱体的顶部，所述箱体顶部的两侧均安装有整形模具，所述整形模具位于引脚的下方，所述箱体内部的两侧均安装有第一调节组件，所述第一调节组件的顶部延伸至箱体的外部与整形模具的底部连接；本实用新型通过设置第一调节组件和第二调节组件的配合使用，能够对整形模具和按压模具的位置进行，从而达到能够对多种规格的引脚进行整形的目的，本实用新型中整形模具和按压模具不仅可以进行位置调节，同时还具备方便拆卸的优点，这样能够实现方便进行调修的目的。

本发明涉及点焊技术领域，具体涉及一种基于集成电路基板生产的自点焊装置，用于电路板的正反面点焊，包括机架，机架一端为上料端，另一端为下料端，机架上安装有自上料端向下料端水平移动的夹具，所述机架上安装有X轴向导轨，X轴向导轨内滑动连接有滑杆，滑杆和所述夹具之间固定安装有连接柱，连接柱上固定安装有齿轮，同时连接柱上贯穿并转动安装有推拉杆，所述X轴向导轨中部具有向下凹陷的下沉槽和向上凸起的上凸槽，下沉槽一侧固定安装有与所述X轴向导轨固定连接的齿条，齿条与所述齿轮接触时发生啮合；本发明通过夹具经过X轴向导轨中部时，会驱动夹具上的电路板自动实现正反面翻转，无需人工进行拆卸重新固定再点焊。

本实用新型涉及一种高精确度的集成电路加工贴片装置，包括压板，压板的内部呈圆周阵列有插槽，插槽的内部均设置有插块，插块的内部上方均开设有卡槽，压板的内部靠近插槽的一侧均开设有拆卸槽，拆卸槽的内部滑动连接有拉杆，拉杆的外部且位于拆卸槽的内部设有第一弹簧，拉杆的一端延伸至插槽的内部固定连接有与卡槽相配合的卡块。本实用新型的有益效果在于，解决了现有技术中无法对贴片头进行拆卸和安装，不便对贴片头进行拆卸更换和维护，从而导致贴片装置在损坏或需要保养时不便操作，需要将整个装置从壳体上拆下，拆卸和安装都比较困难，非常的费时费力，从而耽误了贴片装置的工作进度，影响工作效率的问题。