实用新型已授权

一种电路芯片装片装置

Name: 一种电路芯片装片装置
Brand: 安徽龙芯微科技有限公司
SKU: 2022229690058
Availability: InStock

📄 申请号：CN202222969005.8 📄 发布日：2025/11/29

著录项目信息

申请日

2022-11-08

公开号

CN218631947U

公开日

2023-03-14

申请人

安徽龙芯微科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_677 , B23K37_00 ,

技术画像

所属领域

半导体封装设备半导体封装设备芯片贴装自动化装配

应用场景

半导体封装, 集成电路制造, 电子制造, 芯片贴装工艺

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摘要

本实用新型涉及一种电路芯片装片装置，包括底座，所述底座的顶部开设有通槽，所述底座的顶部固定安装有安装架，所述底座与安装架之间活动设置有用于焊接电路芯片的焊接机构；通过升降板带动两个焊接工装至指定位置，对处于通孔内的引脚进行焊接，同时，升降板向下移动时，通过第一斜块与第二斜块之间相对滑动，推动移动板横向移动，使得两个支撑条分别将对应的通孔底部堵塞，防止焊接工装对引脚焊接时出现泄漏，避免出现焊接不牢固的情况，焊接完成之后，通过气缸的伸出端复位，配合拉力弹簧的拉力使得移动板复位，开启散热风机，散热风机吹出来的气流随着通槽和通风孔对通孔底部进行吹风散热，加快焊接处的冷却速度。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN218631947U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：134 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

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