实用新型已授权

一种芯片生产用塑封机

📄 申请号：CN202222816900.6 📄 发布日：2025/11/29

著录项目信息

申请日

2022-10-25

公开号

CN218631919U

公开日

2023-03-14

申请人

安徽龙芯微科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_56

IPC 分类号

H01L21_56 , H01L21_67 , H01L21_677 , H01L21_683 , H01L21_68 ,

技术画像

所属领域

半导体封装设备半导体封装设备芯片封装塑封工艺

应用场景

芯片生产, 半导体封装, 电子器件封装

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摘要

本实用新型公开了一种芯片生产用塑封机，本实用新型涉及塑封机技术领域，使用前，塑封台位于前侧的辅助台上，便于放入若干个芯片在塑封台上，由推送气缸将塑封台移送至塑封架的内部，电动推杆伸长带动压板与塑封台的顶面接触，进而对塑封台压合稳固，保证塑封台的稳定，使得芯片在塑封时质量更佳，而当塑封结束后，通过推送气缸的推送，塑封台到达前侧的辅助台上，便于将芯片从芯片座中取出；螺纹对接套与螺纹安装座的外表面螺纹套接，螺纹对接套的内腔顶面与阻挡块的顶面贴合，通过阻挡块起到限位作用，实现了活塞杆与螺纹安装座的快速连接，反向拨动螺纹对接套，螺纹对接套与螺纹安装座脱离，便于对塑封板底部塑封注胶头的检修。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

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议价

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