实用新型已授权

一种芯片封装用抓取装置

📄 申请号：CN202221544822.2 📄 发布日：2025/11/29

著录项目信息

申请日

2022-06-20

公开号

CN217719549U

公开日

2022-11-01

申请人

安徽龙芯微科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_683

IPC 分类号

H01L21_683

技术画像

所属领域

半导体封装设备半导体封装设备芯片抓取机构真空吸附器件

应用场景

芯片封装, 半导体制造, 电子元件装配, 自动化生产线

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摘要

本实用新型公开了一种芯片封装用抓取装置，包括工作台，所述工作台顶部的一侧固定连接有放置组件，所述工作台的顶部固定连接有置物条，所述置物条的内表面滑动连接有滑动板，所述滑动板正面的两侧均固定连接有支撑块，通过在置物条的内部设置可滑动的滑动板，再配合伺服电机上的单向螺纹杆与螺纹块之间的配合关系，能够使得电动推杆上的抓取组件精准的移动，再利用抓取组件上的电磁铁和卡块，当电磁铁通电后，能够使得电磁铁以包裹的形式将卡块吸引，通过此结构能够将芯片进行精准定位，能够有效提高抓取的效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

灯条加工用废屑收集设备（光电、灯条加工、装饰照明）

当前第 / 件

一种HID安定器延时装置

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_683)

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：124 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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