实用新型已授权

一种芯片定位装置

📄 申请号：CN202020539186.9 📄 发布日：2025/09/25

著录项目信息

申请日

2020-04-14

公开号

CN211507593U

公开日

2020-09-15

申请人

苏州瀚川智能科技股份有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_68

IPC 分类号

H01L21_68

技术画像

所属领域

定位装置芯片定位精密对位半导体封装设备定位装置

应用场景

芯片封装, 半导体制造, 集成电路测试, 贴片机, 芯片拾取与放置

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本实用新型揭示一种芯片定位装置，包括固定座、第一驱动装置、连接板、第二驱动装置、第三驱动装置、第一定位爪、定位固定块、第二定位爪、第三定位爪、定位压块、第一弹性元件、第二弹性元件，本实用新型揭示的芯片定位装置可兼容多种不同外形芯片，且定位精度高。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种贴滤纸机

当前第 / 件

一种热压成型装置

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_68)

H01L21_02 H01L21_027 H01L21_04 H01L21_18 H01L21_20 H01L21_208 H01L21_28 H01L21_288 H01L21_302 H01L21_304 H01L21_306 H01L21_3065 H01L21_311 H01L21_324 H01L21_329 H01L21_331 H01L21_335 H01L21_336 H01L21_34 H01L21_368 H01L21_48 H01L21_50 H01L21_54 H01L21_56 H01L21_60 H01L21_603 H01L21_66 H01L21_67 H01L21_673 H01L21_677 H01L21_68 H01L21_683 H01L21_687 H01L21_762 H01L21_768 H01L21_78 H01L21_82 H01L21_8238 H01L21_8244 H01L21_98 覆盖40个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：141 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)