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摘 要:本发明公开了一种半导体芯片制造用蚀刻装置及其使用方法,包括支撑机构、运输机构、印刷机构、供气机构和反应机构;运输机构与所述支撑机构相连,用于驱动待刻蚀电路板沿着预设的轨迹运动;所述印刷机构、供气机构和反应机构顺次设置,三者均设于所述运输机构的上方,所述供气机构的输出端与所述反应机构的输入端相连,当电路板运动至反应机构下方时,供气机构向反应机构提供高压气体,所述反应机构向电路板吹气。本发明利用运输机构带动电路板沿着预设轨迹运动,首先利用印刷机构对电路板进行印刷,然后利用供气机构为反应机构提供高压气体,当电路板运动至反应机构处时,利用高压气体对电路板进行清洁,避免了反应液的过渡蚀刻,大大提高了良品率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201910799299.4 | 专利名称: | 一种半导体芯片制造用蚀刻装置及其使用方法 |
申请日: | 2019-08-28 | 申请/专利权人 | 南京信息职业技术学院 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省南京市栖霞区仙林大学城文澜路99号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2024-05-31 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN110416133B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |