发明专利已授权

一种平行缝焊返修堵漏装置

📄 申请号：CN201910191184.7 📄 发布日：2026/04/16

著录项目信息

申请日

2019-03-14

公开号

CN109887868B

公开日

2021-04-16

申请人

重庆科技学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67

技术画像

所属领域

焊接设备焊接设备电子封装技术密封与堵漏技术

应用场景

电子元器件封装, 半导体器件封装, 焊接返修, 气密性封装, 封装器件漏气修复

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摘要

本发明公开了一种平行缝焊返修堵漏装置，包括箱体，箱体内活动设有工作台，工作台可转动和上下移动，工作台上设有若干个夹座；箱体内通过移位机构可左右移动地设有涂液机构，涂液机构包括安装板和设于其上的若干个涂液件；涂液件包括储液室和两个出液头，两个出液头分别与储液室连通。本发明应用时通过涂抹厌氧胶对气密问题的返修品进行涂胶堵漏，不用拆除盖板重新焊接，降低返修返工难度和成本，此外能够清理返修品和出液头残胶，同时加速厌氧胶固化，提高返修效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20250218

⏳ 专利实施许可合同备案的生效：

20250128

⏳ 专利实施许可合同备案的生效：

20250114

⏳ 专利实施许可合同备案的生效：

20250103

⏳ 专利实施许可合同备案的生效：

20241231

⏳ 专利实施许可合同备案的生效：

20241224

⏳ 专利实施许可合同备案的生效：

20241220

⏳ 专利实施许可合同备案的生效：

20241217

⏳ 专利实施许可合同备案的生效：

20241213

⏳ 专利实施许可合同备案的生效：

20241101

⏳ 开放许可声明：

20210416

✅ 授权

20190709

?? 实质审查的生效：

20190614

📄 公开

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