发明专利已授权

一种晶体二极管贴胶纸装置

📄 申请号：CN201910782079.0 📄 发布日：2026/08/03

著录项目信息

申请日

2019-08-23

公开号

CN110600400A

公开日

2019-12-20

申请人

楼显华

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67

技术画像

所属领域

电子元件制造设备电子元件制造设备半导体封装自动化装配

应用场景

电子元件生产, 半导体封装, 自动化生产线

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摘要

本发明涉及电子元件加工技术领域。一种晶体二极管贴胶纸装置，包括机架、底座、接料条、压胶组件、水平气缸、安装架、竖直气缸、移料条和滚胶组件；底座固定设置在机架上，接料条安装在底座的上端，接料条分别对应上料工位、贴胶工位、滚胶工位和下料工位；水平气缸安装在底座中，安装架安装在水平气缸的伸缩端上，竖直气缸设置在安装架上，移料条安装在竖直气缸的伸缩端上，所述的移料条上设置有多个V形槽，移料条的中部还设置有垫块；所述的压胶组件安装在底座的侧方，所述的滚胶组件设置在安装架上，与滚胶工位相对应。本发明具有二极管粘胶牢固、滚胶平整、贴胶稳定可靠的优点。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20211029

✅ 授权

20211022

⏳ 专利申请权的转移：

20200114

?? 实质审查的生效：

20191220

📄 公开

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¥14500.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：6 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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