实用新型已授权

一种集成电路芯片加工用夹具

Name: 一种集成电路芯片加工用夹具
Brand: 江苏微邦电子有限公司
SKU: 2023215167276
Availability: InStock

📄 申请号：CN202321516727.6 📄 发布日：2026/10/27

著录项目信息

申请日

2023-06-14

公开号

CN220041837U

公开日

2023-11-17

申请人

江苏微邦电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_687

IPC 分类号

H01L21_687 , H01L21_68 ,

技术画像

所属领域

工装夹具工装夹具半导体制造设备精密机械结构

应用场景

集成电路制造, 芯片加工, 半导体封装测试

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摘要

本实用新型公开了一种集成电路芯片加工用夹具，涉及集成电路芯片加工技术领域，包括集成电路芯片加工夹具主体，所述集成电路芯片加工夹具主体的底部设置有夹具安装架，所述夹具安装架的上方设置有调节组件，所述调节组件的内侧设置有转动夹持组件；所述调节组件包括有横向调整单元和竖向调整单元。本实用新型通过夹具安装架两侧设置有螺栓孔便于夹具安装在集成电路芯片加工设备上，横向移动导轨起到安装双头螺纹杆和移动座的作用，对移动座移动进行限位，电机一工作其输出轴带动双头螺纹杆转动，移动座在横向移动导轨的限位作用下相对移动，使卡嵌胶垫之间的距离适配对集成电路芯片进行夹持，使用方便。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN220041837U

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该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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