实用新型 已授权

一种设置有防脱落结构的IC集成电路芯片

📄 申请号:CN202322213534.X 📄 发布日:2026/10/15

著录项目信息

申请日
2023-08-17
公开号
CN220710301U
公开日
2024-04-02
申请人
深圳市佰睿特电子有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

消费电子, 汽车电子, 通信设备, 工业自动化, 数据中心

摘要

本实用新型涉及芯片固定装置领域,具体为一种设置有防脱落结构的IC集成电路芯片,包括外框架,固定器和芯片,所述芯片安装在外框架内,所述固定器有两组,分别位于外框架的两端,并与芯片的两端固定连接;所述固定器包括固定器组件一,固定器组件二,弹簧钉和软垫,所述固定器组件一和固定器组件二可以拼合为一体,所述固定器组件一和固定器组件二通过弹簧钉连接固定在一起,所述软垫安装在弹簧钉的底部。该设置有防脱落结构的IC集成电路芯片,简化了装置整体的结构和安装流程,避免了原先的螺母调节的复杂流程,降低了安装的难易度,提高了固定器安装时的效率。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN220710301U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:8 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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