实用新型已授权

一种可连线的IC集成电路芯片

Name: 一种可连线的IC集成电路芯片
Brand: 深圳市佰睿特电子有限公司
SKU: 2023222135373
Availability: InStock

📄 申请号：CN202322213537.3 📄 发布日：2026/10/15

著录项目信息

申请日

2023-08-17

公开号

CN220796718U

公开日

2024-04-16

申请人

深圳市佰睿特电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_32

IPC 分类号

H01L23_32 , H01L23_48 , H01L23_16 , H01L23_26 ,

技术画像

所属领域

集成电路集成电路芯片互连半导体封装

应用场景

消费电子, 通信设备, 工业自动化, 汽车电子, 数据中心

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摘要

本实用新型涉及微电子技术领域，且公开了一种可连线的IC集成电路芯片，所述包括电子配件，所述电子配件内部设置有接线装置，所述电子配件内部设置有防护机构，所述电子配件包括壳体，所述壳体顶部表面设置有导热块，所述壳体内部设置有安装板，所述接线装置包括接线槽和转动装置。该可连线的IC集成电路芯片，通过转动装置连接的盖板和固定板，可以方便将接线给固定住，通过在盖板底部设置的弹性片，并且通过盖板内部设置的凹口可以方便拨动与弹性片右端固定连接的把手，而盖板内部设置有轨道把手与轨道滑动连接，这样通过拨动把手可以使弹性片弯曲方便弹性片与卡口卡扣连接完成接线工作。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN220796718U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种设置有防脱落结构的IC集成电路芯片

当前第 / 件

一种可快速安装的IC集成电路芯片

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：10 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

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