实用新型已授权

一种光耦合器晶体用可拆卸点银胶装置

Name: 一种光耦合器晶体用可拆卸点银胶装置
Brand: 河南晶鸿光电科技有限公司
SKU: 2021208628175
Availability: InStock

📄 申请号：CN202120862817.5 📄 发布日：2026/10/14

著录项目信息

申请日

2021-04-25

公开号

CN215069894U

公开日

2021-12-07

申请人

河南晶鸿光电科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67

技术画像

所属领域

点胶设备点胶设备半导体封装设备光电子器件制造设备

应用场景

光耦合器制造, 半导体封装, 光电子器件生产, 电子制造, 精密点胶

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摘要

本实用新型公开了一种光耦合器晶体用可拆卸点银胶装置，涉及电子元件生产相关技术领域。本实用新型包括连接板、限制座、卡板、连接架和刮块，连接板顶部的一侧固定有驱动马达，连接板底部远离驱动马达的一侧连接有限制座，限制座的前侧靠近驱动马达的一侧设置有连接架，连接架前侧靠近限制座的一侧设置有卡板，连接架前侧靠近驱动马达一侧的下方设置有刮块。本实用新型通过设置连接板、限制座、卡板、连接架和刮块，解决了现有的光耦合器晶体用点银胶装置取出时需要把驱动马达一起取出，驱动马达的接线容易断和无法改变刮银胶盘上银胶位置的问题，使光耦合器晶体用点银胶装置取出方便，在使用的过程中银胶的刮动更加充分，银胶利用率大大增加。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN215069894U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：4 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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