发明专利已授权

一种芯片加工装置

Name: 一种芯片加工装置
Brand: 江苏丰源电子科技有限公司
SKU: 2025103078519
Availability: InStock

📄 申请号：CN202510307851.9 📄 发布日：2026/10/14

著录项目信息

申请日

2025-03-17

公开号

CN119812067B

公开日

2025-07-15

申请人

江苏丰源电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_677 , B05C5_02 , B05C11_10 , B05C13_02 , B05D3_02 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备精密加工设备机械加工设备

应用场景

半导体制造, 集成电路制造, 晶圆加工, 芯片封装, 精密加工

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摘要

本发明属于半导体芯片加工技术领域，具体是指一种芯片加工装置，包括加工主体，和设置在加工主体上的下料组件，还包括下压式贴片机构和烘干机构，所述下压式贴片机构设置在加工主体上，所述烘干机构设置在加工主体上；本申请通过下压式贴片机构的设置，能够精确控制导电浆料的用量，避免了手动操作时可能产生的过量或不足，从而显著减少了浆料的浪费，确保了导电浆料仅在需要时被准确滴加到指定位置，这提高了浆料的利用率，使得每一滴浆料都能发挥最大效用，通过减少导电浆料浪费和提高利用率，有助于降低生产成本。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN119812067B

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种电子元件生产用固晶装置

当前第 / 件

一种破碎装袋一体装置

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