发明专利已授权

芯片生产用温湿度试验设备

Name: 芯片生产用温湿度试验设备
Brand: 安徽龙芯微科技有限公司
SKU: 2022112754540
Availability: InStock

📄 申请号：CN202211275454.0 📄 发布日：2026/10/13

著录项目信息

申请日

2022-10-18

公开号

CN115480152B

公开日

2025-05-27

申请人

安徽龙芯微科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G01R31_28

IPC 分类号

G01R31_28

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备环境试验设备温湿度控制

应用场景

芯片生产, 半导体制造, 集成电路测试, 可靠性验证, 环境模拟试验

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摘要

本发明公开了芯片生产用温湿度试验设备，涉及芯片生产技术领域，包括设备主体；转运机构，所述转运机构活动设置在设备主体的一侧，所述转运机构用于运输芯片；温湿度试验机构，所述温湿度试验机构的数量为若干个，若干个温湿度试验机构相互叠加在设备主体的内腔中，所述温湿度试验机构包括试验板；监测终端；设置的多个温湿度试验机构可以形成不同的试验环境，因此，可以同时试验多种环境下芯片的工作状态，由于密封机构将试验槽与外部环境隔离，所以在多组芯片试验的时候，会互不干扰，设置的转运机构可以自动运输芯片，无需人工操作，稳定性好，安全性高，密封机构在芯片进出试验槽的时候，可以及时封闭试验槽，保证试验槽内腔环境的稳定。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN115480152B

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该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种自动芯片封装机

当前第 / 件

一种具有接地环的堆叠封装件及其加工方法

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