发明专利已授权

一种电源芯片封装结构

📄 申请号：CN202210146541.X 📄 发布日：2026/09/17

著录项目信息

申请日

2022-02-17

公开号

CN114639640A

公开日

2022-06-17

申请人

刘洪泽

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L23_04

IPC 分类号

H01L23_04 , H01L23_473 , H01L23_31 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装电源管理芯片集成电路封装

应用场景

电源管理, 消费电子, 工业电源, 新能源汽车, 数据中心

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摘要

本发明涉及芯片封装结构领域，具体的说是一种电源芯片封装结构，包括封装外壳、转动板、出水管和进水管；所述封装外壳顶部活动连接有转动板，所述封装外壳前端内侧设置有进水管，所述封装外壳后端内侧设置有出水管；所述封装外壳顶部外壁开设有定位孔，所述封装外壳底部内壁固定连接有芯片安装框，所述芯片安装框内侧设置有芯片主体；所述封装外壳两侧设置有引脚，通过设置保护壳，在封装外壳上转动连接有两组转动板，且在转动板上设置了保护壳，保护壳本身为绝缘体，且保护壳将结合材覆盖，防止因为结合材本身过细而发生断裂，防止芯片封装断路，同时转动板与封装结构组成可拆卸式结构，方便对内部的芯片主体连接点进行检修。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN114639640A

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

装配式公路防撞护栏现浇模板支架

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：10 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

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