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专利详情
实用新型
已授权
一种可调节式硅片载板定位装置
📄 申请号:CN202422250983.6
📄 发布日:2026/08/11
著录项目信息
申请日
2024-09-13
公开号
CN223038928U
公开日
2025-06-27
申请人
厦门市俊亦精密机械有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
H01L21_68
IPC 分类号
H01L21_68
,
H01L21_687
,
H10F71_00
,
技术画像
所属领域
半导体制造设备
半导体制造设备
硅片载板
精密定位机构
应用场景
半导体晶圆制造, 硅片加工, 光伏电池生产, 自动化产线, 精密搬运
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摘要
本实用新型公开了一种可调节式硅片载板定位装置。其中,包括:载板和若干定位件,若干所述定位件可前、后移动地设置于载板内;所述载板一端设置有用于使硅片插入载板内的插口;还包括若干定位块,若干所述定位块沿定位件长度方向间隔分布于定位件的上端面,相邻两所述定位块之间形成有用于放置焊条的定位槽;所述定位件至少一端面设置有第二限位槽,当硅片插设于载板内时,所述第二限位槽与硅片相抵接;当硅片通过插口插入载板内后,通过滑动定位件使第二限位槽卡入硅片边缘,第二限位槽与硅片边缘的紧密配合,不仅实现了对硅片的限位,还增强了硅片在载板上的固定效果;定位槽的设计使得焊条在焊接过程中能够保持固定的位置,提高焊接质量。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
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当前第 / 件
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