发明专利已授权

一种高散热扇出型封装结构及封装方法

📄 申请号：CN202010148685.X 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2020-03-05

申请人

广东佛智芯微电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L23_498

IPC 分类号

H01L23_498 , H01L23_14 , H01L23_373 , H01L21_48 , H01L21_60 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装先进封装技术散热结构设计

应用场景

消费电子, 高性能计算, 汽车电子, 通信设备, 人工智能芯片

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摘要

本发明涉及一种高散热扇出型封装结构，包括带有凸点的芯片、石墨烯载板、介电层、再布线层、塑封层、散热模块以及焊球；所述石墨烯载板的上下两侧均设置有所述再布线层，所述介电层设置在所述石墨烯载板与所述再布线层之间，所述石墨烯载板上贯穿有铜柱，所述再布线层之间通过所述铜柱进行连接，所述芯片设置在所述石墨烯载板的上方，位于所述石墨烯载板上方的再布线层与所述芯片的凸点连接，位于所述石墨烯载板下方的再布线层与所述焊球连接，所述塑封层包裹在所述芯片的外侧，所述散热模块设置在所述塑封层上。本发明的高散热扇出型封装结构为芯片扇出封装结构的高密度互连提供了平台，同时大幅提高芯片封装结构的散热能力。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种芳纶纳米纤维复合材料、其制备方法及其在吸附溶液中Hg离子的应用

当前第 / 件

一种嵌入式高散热扇出型封装结构及封装方法

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