发明专利已授权

一种微通孔Cu基CVD金刚石热沉片的制备方法

📄 申请号：CN201910964080.5 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2019-10-11

申请人

陕西科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L23_373

IPC 分类号

H01L23_373 , C23C28_04 , C23C14_24 , C23C14_06 , C23C16_27 , C23C16_02 , B81C1_00 ,

技术画像

所属领域

CVD金刚石化学气相沉积金刚石材料热管理材料 CVD金刚石

应用场景

大功率激光器散热, 微波器件散热, 芯片散热, 电子封装, 光通信器件散热

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摘要

本发明公开了一种微通孔Cu基CVD金刚石热沉片及其制备方法，从下至上依次包括Cu基底、金属过渡层和CVD金刚石薄膜，Cu基底上阵列分布有直径0.3～0.5mm，间距2～3mm的微通孔，金属过渡层的表面静电组装金刚石纳米颗粒。本发明散热效果优于Ag、Cu、Al等传统热沉片，提高了金刚石薄膜和Cu金属基底之间的粘附性，以及金刚石的形核密度；微通道Cu基金刚石热沉片散热性能更优。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种三氢喹啉胺金属化合物的制备及其烯烃高温溶液聚合的应用

当前第 / 件

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