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本发明公开了一种微通孔Cu基CVD金刚石热沉片及其制备方法，从下至上依次包括Cu基底、金属过渡层和CVD金刚石薄膜，Cu基底上阵列分布有直径0.3～0.5mm，间距2～3mm的微通孔，金属过渡层的表面静电组装金刚石纳米颗粒。本发明散热效果优于Ag、Cu、Al等传统热沉片，提高了金刚石薄膜和Cu金属基底之间的粘附性，以及金刚石的形核密度；微通道Cu基金刚石热沉片散热性能更优。

本发明提供了一种用于焊接CVD金刚石与硬质合金的装置、方法及其应用，所述装置包括：一石墨模具，所述石墨模具包括容纳CVD金刚石与硬质合金的试样腔以及与所述试样腔配合的盖体；一焊接腔室，所述焊接腔室内包括升温装置、进气口及抽气口；所述升温装置与所述石墨模具连接，用于对所述石墨模具加热；所述进气口与保护气体进入装置连接，用于向所述焊接腔室内通入保护气体；所述抽气口与抽真空装置连接，用于对所述焊接腔室进行抽真空。本发明方法保证了CVD金刚石与硬质合金的焊接过程在高真空，有保护性气氛的环境中进行，避免了大气中有害气体对焊接界面性能的影响，显著提高了硬质合金与CVD金刚石焊接的质量与连接处的稳定性，提高了焊接的效率。