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实用新型 已授权

耐温变陶瓷基板及陶瓷基板组件（电子材料制造、陶瓷基板、半导体封装、LED、光电显示制造、通信电子、汽车电子、轨道交通）

📄 申请号：CN202321348762.1 📄 发布日：2026/09/21

著录项目信息

申请日
2023-05-31
公开号
CN220731500U
公开日
2024-04-05
申请人
成都科湃封装科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
H01L23_15
IPC 分类号
H01L23_15 , H01L23_13 , H01L23_367 , H01L33_64 , H01L33_48 ,

技术画像

所属领域

其他分类 其他

应用场景

电子封装, 功率电子器件, 半导体器件, LED照明, 新能源汽车电子
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摘要

本实用新型提供一种耐温变陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，所述陶瓷基板本体一侧面安装有第一导热板，所述陶瓷基板本体与第一导热板相邻的一侧面安装有第二导热板，所述第一导热板面向陶瓷基板本体的一面均匀固定有多个第一导热杆，所述陶瓷基板本体面向第一导热板的一面均匀开设有多个第一圆孔，所述第一导热杆固定在第一圆孔内，所述第二导热板面向陶瓷基板本体的一面均匀固定有多个第二导热杆，所述陶瓷基板本体面向第二导热板的一面均匀开设有多个与第一圆孔错位布置的第二圆孔，所述第二导热杆固定在第二圆孔内，本实用新型具有如下的有益效果：提高陶瓷基板本体散热的均匀性，使陶瓷基板本体的不同部位温差较小。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN220731500U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

……

……

图1
图2
图3

法律状态时间线

一种陶瓷管壳压接封装结构（电真空器件制造、陶瓷管壳、陶瓷封装、半导体元器件、电子管、特种光源制造）
当前第 / 件
一种防护型陶瓷基板（电子材料制造、陶瓷基板、功率半导体、LED、光电封装、通信电子、汽车电子、轨道交通、半导体）

同领域国内专利 · IPC: (H01L23_15)

H01L23_02 H01L23_04 H01L23_053 H01L23_055 H01L23_10 H01L23_12 H01L23_13 H01L23_14 H01L23_15 H01L23_16 H01L23_24 H01L23_26 H01L23_29 H01L23_31 H01L23_32 H01L23_367 H01L23_373 H01L23_40 H01L23_427 H01L23_433 H01L23_467 H01L23_473 H01L23_48 H01L23_488 H01L23_49 H01L23_495 H01L23_498 H01L23_522 H01L23_525 H01L23_528 H01L23_538 H01L23_544 H01L23_552 H01L23_58 H01L23_60 H01L23_64 覆盖36个领域

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