专利交易市场

本发明公开了一种大功率LED用热电分离散热结构的封装方法，包括散热基板以及依次设置在该散热基板上的绝缘层和铜箔层，通过铣工艺先后在绝缘层中形成缺口A以及在铜箔层中形成缺口B；LED封装结构设置在与其相匹配的所述缺口A和缺口B中，使LED底座与所述散热基板相连接，设置在所述LED底座的LED芯片通过电极与所述铜箔层电气连接。采用上述技术方案，通过结构上的改进，使LED封装结构能够直接卡合设置缺口A和缺口B，由于LED散热底座直接与散热基板相连接，从而能够将LED芯片产生的热量直接传导到散热基板上，避免了传统散热基板中的高热阻绝缘层，大幅度降低了大功率LED的热阻。

本发明公开了一种大功率LED用热电分离散热结构，包括散热基板以及依次设置在该散热基板上的绝缘层和铜箔层，通过铣工艺先后在绝缘层中形成缺口A以及在铜箔层中形成缺口B；LED封装结构设置在与其相匹配的所述缺口A和缺口B中，使LED底座与所述散热基板相连接，设置在所述LED底座的PN结通过电极与所述铜箔层电气连接。采用上述技术方案，通过结构上的改进，使LED封装结构能够直接卡合设置缺口A和缺口B，由于LED散热底座直接与散热基板相连接，从而能够将LED芯片产生的热量直接传导到散热基板上，避免了传统散热基板中的高热阻绝缘层，大幅度降低了大功率LED的热阻。

本申请公开了一种功率型紫外LED器件，包括散热基板以及倒装在所述散热基板上的LED芯片，所述散热基板包括底座，所述底座表面固定有至少一层由氮化铝层和金属布线层组成的复合层，所述复合层在垂直于所述底座表面的方向上开设有第一通孔，所述第一通孔内设置有与所述LED芯片并联且异相连接的外部静电保护模组。上述功率型紫外LED器件，不仅出光量更大、散热性能更优越，还能够减小封装及组装过程中静电释放对LED芯片的危害，并能够避免单一结构的静电保护二极管损坏后造成整体失效。

本发明涉及一种散热鳍片的热管弯管装置，所述热管弯曲装置包括热管供料头，所述热管供料头的出口位置设置有导料管，所述导料管水平且与散热鳍片盖板的卡槽一端靠近，所述热管供料头将多组热管导出至散热鳍片盖板的卡槽内，在实施对热管导送时，上述的热管供料头将单个热管导出至导料管内，利用导料管实施对单个热管导出至散热鳍片盖板的卡槽内，进而实现对热管的供料操作。

本发明涉及一种散热鳍片的热管弯管组装设备，包括热管组装装置，所述热管组装装置的旁侧设置有热管弯曲装置，所述热管弯曲装置实施对热管的弯曲且导出，所述热管组装装置实施对弯曲的热管与焊接好的散热模组的预留热管管口插接，在实施对热管片自动化装配的过程中，热管弯曲装置实施对热管的弯曲，而后利用热管组装装置实施对弯曲好的热管与散热鳍片的与预留热管的安装，进而完成对散热鳍片总成的自动化安装，该设备能够有效提高散热模组的生产效率，确保散热模组的生产品质。