实用新型已授权

一种陶瓷管壳压接封装结构（电真空器件制造、陶瓷管壳、陶瓷封装、半导体元器件、电子管、特种光源制造）

Name: 一种陶瓷管壳压接封装结构（电真空器件制造、陶瓷管壳、陶瓷封装、半导体元器件、电子管、特种光源制造）
Brand: 成都科湃封装科技有限公司
SKU: 2023213848691
Availability: InStock

📄 申请号：CN202321384869.1 📄 发布日：2026/09/21

著录项目信息

申请日

2023-06-02

公开号

CN220172063U

公开日

2023-12-12

申请人

成都科湃封装科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01J29_86

IPC 分类号

H01J29_86 , H01J19_54 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

半导体器件封装, 功率模块, 集成电路封装, 电力电子设备, 高可靠电子设备

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摘要

本实用新型提供一种陶瓷管壳压接封装结构，包括底板，其顶面的两侧均开设有两个第一滑槽，其顶面的两端均开设有两个第二滑槽；四个第一U形板，分别设于四个所述第一滑槽内；四个第二U形板，分别设于四个所述第一滑槽内；若干固定柱，均竖直设于所述底板上，且所有所述固定住均位于由所述第一滑槽和所述第二滑槽构成的矩形区域内；上盖，扣置于所述底板上，所述上盖与所述底板连接一侧的边缘位于所述底板同一侧的两个所述第一滑槽之间或两个所述第二滑槽之间。本实用新型具有如下的有益效果：可避免挤压上盖与底板时胶水外溢到底板上表面粘贴处以外的区域，从而使回收的底板清理更方便。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN220172063U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种陶瓷封装管壳（电子材料制造、陶瓷封装管壳、陶瓷封装、半导体、集成电路封装、光通信、射频器件制造）

当前第 / 件

耐温变陶瓷基板及陶瓷基板组件（电子材料制造、陶瓷基板、半导体封装、LED、光电显示制造、通信电子、汽车电子、轨道交通）

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：42 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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常见问题

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