实用新型已授权

一种防护型陶瓷基板（电子材料制造、陶瓷基板、功率半导体、LED、光电封装、通信电子、汽车电子、轨道交通、半导体）

Name: 一种防护型陶瓷基板（电子材料制造、陶瓷基板、功率半导体、LED、光电封装、通信电子、汽车电子、轨道交通、半导体）
Brand: 成都科湃封装科技有限公司
SKU: 2023213487640
Availability: InStock

📄 申请号：CN202321348764.0 📄 发布日：2026/09/21

著录项目信息

申请日

2023-05-31

公开号

CN220653597U

公开日

2024-03-22

申请人

成都科湃封装科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K1_02

IPC 分类号

H05K1_02 , H05K1_18 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

功率半导体模块, LED封装, 汽车电子, 5G通信基站, 航空航天电子设备

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摘要

本实用新型提供一种防护型陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，所述陶瓷基板本体上表面的两个对角处均开设有用于穿插螺钉的固定孔，所述陶瓷基板本体上表面的两个对角处均开设有环形槽，所述环形槽与固定孔同心布置且固定孔设置在环形槽内，所述环形槽内安装有用于托举螺钉头部的托举环，所述托举环与陶瓷基板本体上表面相平齐，所述托举环处于环形槽内的一面均匀固定有多个支杆，所述环形槽内底部均匀开设有多个与支杆相配合的插孔，所述支杆固定在插孔内，所述支杆远离托举环的一端与陶瓷基板本体下表面相平齐，本实用新型具有如下的有益效果：预防陶瓷基板本体被螺钉头部挤压损坏，起到保护陶瓷基板本体的作用。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN220653597U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

耐温变陶瓷基板及陶瓷基板组件（电子材料制造、陶瓷基板、半导体封装、LED、光电显示制造、通信电子、汽车电子、轨道交通）

当前第 / 件

一种剥离清理设备

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：21 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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