实用新型 已授权

一种通信芯片生产加工用位置固定装置

📄 申请号:CN202121350591.7 📄 发布日:2026/06/15

著录项目信息

申请日
2021-06-17
公开号
CN215266248U
公开日
2021-12-21
申请人
深圳友讯通信科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

芯片生产加工, 芯片封装, 通信设备制造, 电子元器件加工

摘要

本实用新型公开了一种通信芯片生产加工用位置固定装置,包括支撑座:放置板,所述放置板固定连接在所述支撑座的上表面;固定杆,所述固定杆固定连接在所述放置板的上表面;连接框,所述连接框固定连接在所述固定杆的一端;控制结构,所述控制结构设置在所述连接框上;夹紧结构,所述夹紧结构设置在所述连接框上;凹槽,凹槽设置在所述放置板上;通风口,所述通风口设置在所述凹槽中。该通信芯片生产加工用位置固定装置在使用时,直接转动控制块可以对中心的芯片进行夹紧固定,从而在使用时操作可以更加方便快捷,且在转动控制块时可以更加省力,并且可以保证芯片下方的通风状况,从而防止芯片过热。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN215266248U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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