发明专利已授权

一种功率器件封装结构及其制备方法

Name: 一种功率器件封装结构及其制备方法
Brand: 山东中清智能科技股份有限公司
SKU: 2022105668729
Availability: InStock

📄 申请号：CN202210566872.9 📄 发布日：2026/06/02

著录项目信息

申请日

2022-05-23

公开号

CN114944375B

公开日

2022-10-28

申请人

山东中清智能科技股份有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L23_495

IPC 分类号

H01L23_495 , H01L23_49 , H01L23_31 , H01L21_48 , H01L21_56 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装功率半导体器件电子封装技术

应用场景

电力电子, 新能源汽车, 工业控制, 光伏逆变器, 储能系统

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摘要

本发明提供了一种功率器件封装结构及其制造方法。功率器件封装结构包括第一电连接件，该第一电连接件包括依次连接的端子部、连接部和焊接部，焊接部包括第一凹槽，第一凹槽为方形结构且具有一底壁；焊接部还包括一位于底壁下方的第二凹槽，第一凹槽与第二凹槽至少通过底壁边缘的贯通结构连通；第二凹槽内设置有第一焊料，第一电连接件通过第一焊料电连接于第二电极。在使用时，在第一凹槽内容置焊料片，并在热压状态下使得焊料片熔化为焊料进入第二凹槽内，实现第一电连接件与芯片的上部电极的直接电连接件。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN114944375B

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：81 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

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