实用新型已授权

一种用于芯片的陶瓷封装装置

Name: 一种用于芯片的陶瓷封装装置
SKU: 2019208923959
Availability: InStock

📄 申请号：CN201920892395.9 📄 发布日：2026/04/13

著录项目信息

申请日

2019-06-14

公开号

CN210073812U

公开日

2020-02-14

申请人

无锡元核芯微电子有限责任公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_10

IPC 分类号

H01L23_10 , H01L23_367 ,

技术画像

所属领域

芯片封装技术芯片封装技术陶瓷封装技术电子封装结构

应用场景

集成电路封装, 半导体器件封装, 高可靠性电子设备, 功率器件封装, 射频芯片封装

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摘要

本实用新型公开了一种用于芯片的陶瓷封装装置，包括封装外壳和芯片安装板，封装外壳上下表面均设有螺纹槽，两个螺纹槽内壁上均设有第一螺纹，两个螺纹槽内部均螺纹连接有散热盖，散热盖表面设有多个散热孔，封装外壳内部设有封装内腔，本实用新型所达到的有益效果是：利用封装外壳与芯片安装板的灵活搭配，可以很好的对芯片进行密封安装，封装外壳表面采用螺纹连接的散热盖，不仅可以方便的对芯片进行去热处理，而且还便于拆装散热盖，更好的对芯片进行维修和观察，利用卡销与弹簧的配合，可以保证芯片安装板很轻松的进出封装外壳，而且还不影响芯片的拿取，整个陶瓷封装装置安装方便，密封性好，而且便于芯片散热，灵活的拆装不影响芯片的使用。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种陶瓷封装基座

当前第 / 件

打标机夹具

同领域国内专利 · IPC: (H01L23_10)

H01L23_02 H01L23_04 H01L23_053 H01L23_055 H01L23_06 H01L23_10 H01L23_12 H01L23_13 H01L23_14 H01L23_15 H01L23_16 H01L23_24 H01L23_26 H01L23_29 H01L23_31 H01L23_32 H01L23_367 H01L23_373 H01L23_40 H01L23_427 H01L23_433 H01L23_467 H01L23_473 H01L23_48 H01L23_488 H01L23_49 H01L23_495 H01L23_498 H01L23_522 H01L23_525 H01L23_528 H01L23_538 H01L23_544 H01L23_552 H01L23_58 H01L23_60 H01L23_64 覆盖37个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：107 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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