发明专利已授权

一种电子陶瓷封装用玻璃粉及其制备方法

📄 申请号：CN202311357956.2 📄 发布日：2026/07/07

著录项目信息

申请日

2023-10-19

公开号

CN117209158B

公开日

2026-02-06

申请人

广西科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C03C12_00

IPC 分类号

C03C12_00

技术画像

所属领域

电子陶瓷材料电子陶瓷材料玻璃粉体封装材料

应用场景

电子陶瓷封装, 半导体封装, 电子元器件封装, 混合集成电路封装, 微电子封装

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摘要

本发明公开了一种电子陶瓷封装用玻璃粉及其制备方法。包括以下重量百分比的组分：氧化铋20％‑40％、氧化硼2％‑10％、五氧化二磷20％‑30％、氧化锌5％‑10％、氧化铝1％‑8％、五氧化二钒20％‑30％、三氧化二钴1‑10％，余量为二氧化钛。本发明制备得到的玻璃粉具备结合力大、软化温度低、硬度高、热膨胀系数低、粒径分布均匀、且在封装界面处无裂纹的优点。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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