实用新型已授权

一种陶瓷封装管壳（电子材料制造、陶瓷封装管壳、陶瓷封装、半导体、集成电路封装、光通信、射频器件制造）

Name: 一种陶瓷封装管壳（电子材料制造、陶瓷封装管壳、陶瓷封装、半导体、集成电路封装、光通信、射频器件制造）
Brand: 成都科湃封装科技有限公司
SKU: 202321384862X
Availability: InStock

📄 申请号：CN202321384862.X 📄 发布日：2026/09/21

著录项目信息

申请日

2023-06-02

公开号

CN220087643U

公开日

2023-11-24

申请人

成都科湃封装科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K5_02

IPC 分类号

H05K5_02

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

集成电路封装, 半导体器件封装, 功率器件封装, 微波器件封装, 光电器件封装

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摘要

本实用新型提供一种陶瓷封装管壳，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上表面向下凹陷形成回形槽，所述回形槽内安插有上壳体，所述上壳体面向陶瓷基板的一面为开口状，所述上壳体开口端通过胶液固定在回形槽内，所述回形槽内外圈壁上部位置开设有用于储存多余胶液的第一储胶槽，所述回形槽内内圈壁上部位置开设有用于储存多余胶液的第二储胶槽，所述陶瓷基板背离上壳体的一面安装有加强件，本实用新型具有如下的有益效果：预防胶液从回形槽中溢出。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN220087643U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种贴装装置

当前第 / 件

一种陶瓷管壳压接封装结构（电真空器件制造、陶瓷管壳、陶瓷封装、半导体元器件、电子管、特种光源制造）

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：37 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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