实用新型已授权

一种陶瓷封装管壳

Name: 一种陶瓷封装管壳
SKU: 202321384862X
Availability: InStock

📄 申请号：CN202321384862.X 📄 发布日：2026/07/21

著录项目信息

申请日

2023-06-02

公开号

CN220087643U

公开日

2023-11-24

申请人

成都科湃封装科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K5_02

IPC 分类号

H05K5_02

技术画像

所属领域

电子封装电子封装陶瓷封装半导体封装

应用场景

集成电路封装, 半导体器件封装, 功率器件封装, 微波器件封装, 光电器件封装

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本实用新型提供一种陶瓷封装管壳，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上表面向下凹陷形成回形槽，所述回形槽内安插有上壳体，所述上壳体面向陶瓷基板的一面为开口状，所述上壳体开口端通过胶液固定在回形槽内，所述回形槽内外圈壁上部位置开设有用于储存多余胶液的第一储胶槽，所述回形槽内内圈壁上部位置开设有用于储存多余胶液的第二储胶槽，所述陶瓷基板背离上壳体的一面安装有加强件，本实用新型具有如下的有益效果：预防胶液从回形槽中溢出。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种贴装装置

当前第 / 件

一种陶瓷管壳压接封装结构

同领域国内专利 · IPC: (H05K5_02)

H05K5_00 H05K5_02 H05K5_03 H05K5_04 H05K5_06 H05K5_10 H05K5_13 覆盖7个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：54 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)

一种陶瓷封装管壳

著录项目信息

技术画像

所属领域

应用场景

摘要

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (H05K5_02)

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

一种陶瓷封装管壳

一种电子陶瓷封装用玻璃粉及其制备方法

一种用于芯片的陶瓷封装装置

服务项目

资源中心

关于柿子坊