实用新型已授权

一种陶瓷封装基座

📄 申请号：CN201920892408.2 📄 发布日：2026/04/13

著录项目信息

申请日

2019-06-14

公开号

CN210224016U

公开日

2020-03-31

申请人

无锡元核芯微电子有限责任公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_40

IPC 分类号

H01L23_40 , H01L23_367 ,

技术画像

所属领域

电子封装技术电子封装技术陶瓷材料半导体封装

应用场景

集成电路封装, 半导体器件封装, 电子元器件封装, 光电器件封装, 传感器封装

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摘要

本实用新型公开了一种陶瓷封装基座,包括底板、基板和螺纹孔，底板的上方设有若干基板，基板的内壁上固定连接有第一凸环，第一凸环的两侧且位于基板内分别设有一个凹槽，基板的内部设有第二环形腔体，基板的两个相对内壁上均设有若干第二通孔，第二环形腔体的上下两侧且位于基板设有若干气孔，基板的四角分别设有一个小孔，底板的四角分别设有一个固定孔，四个螺纹孔两两之间且位于底板侧边上分别设有两个开口，本陶瓷封装基座，通过第一环形腔体、第二环形腔体体、通孔和气孔的设置，提高了陶瓷封装基座的散热性能，解决了底层芯片的散热效果取决于陶瓷材料的导热率，极易造成芯片局部过热的现象，不利于芯片的长久使用的问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种陶瓷基板侧涂装置

当前第 / 件

一种用于芯片的陶瓷封装装置

同领域国内专利 · IPC: (H01L23_40)

H01L23_02 H01L23_04 H01L23_053 H01L23_055 H01L23_06 H01L23_10 H01L23_12 H01L23_13 H01L23_14 H01L23_15 H01L23_16 H01L23_24 H01L23_26 H01L23_29 H01L23_31 H01L23_32 H01L23_367 H01L23_373 H01L23_40 H01L23_427 H01L23_433 H01L23_467 H01L23_473 H01L23_48 H01L23_488 H01L23_49 H01L23_495 H01L23_498 H01L23_522 H01L23_525 H01L23_528 H01L23_538 H01L23_544 H01L23_552 H01L23_58 H01L23_60 H01L23_64 覆盖37个领域

议价

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：172 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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