实用新型已授权

一种SBD器件封装散热结构

📄 申请号：CN202223024793.X 📄 发布日：2026/06/05

著录项目信息

申请日

2022-11-15

公开号

CN218896627U

公开日

2023-04-21

申请人

德兴市意发功率半导体有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_367

IPC 分类号

H01L23_367 , H01L23_373 , H01L29_872 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装功率器件散热结构

应用场景

功率电子设备, 电源转换, 新能源汽车, 工业控制, 服务器散热

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摘要

本实用新型公开了一种SBD器件封装散热结构，其包括：SBD芯片、绝缘封装基体、第一导热块、第二导热块、第一引脚和第二引脚，所述SBD芯片设置在绝缘封装基体中，所述第一引脚设置在SBD芯片的上部，并向左下方弯折延伸至绝缘封装基体的外侧，所述第二引脚设置在SBD芯片的下部，并向右下方弯折延伸至绝缘封装基体的外侧，所述第一引脚上方设置有第一绝缘胶，所述第一导热块设置在第一绝缘胶上并向上延伸至绝缘封装基体顶面，所述第二引脚底面设置有位于SBD芯片正下方的第二绝缘胶，所述第二导热块设置在第二绝缘胶底部并向下延伸至绝缘封装基体的底面。本实用新型所述的SBD器件封装散热结构，散热效果好，有利于提升使用的安全性和可靠性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种进行半导体器件定位及测试的联动装置

当前第 / 件

一种肖特基二极管自定位封装结构

同领域国内专利 · IPC: (H01L23_367)

H01L23_02 H01L23_04 H01L23_053 H01L23_055 H01L23_06 H01L23_10 H01L23_12 H01L23_13 H01L23_14 H01L23_15 H01L23_16 H01L23_24 H01L23_26 H01L23_29 H01L23_31 H01L23_32 H01L23_367 H01L23_373 H01L23_40 H01L23_427 H01L23_433 H01L23_467 H01L23_473 H01L23_48 H01L23_488 H01L23_49 H01L23_495 H01L23_498 H01L23_522 H01L23_525 H01L23_528 H01L23_538 H01L23_544 H01L23_552 H01L23_58 H01L23_60 H01L23_64 覆盖37个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：48 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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